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6月15日消息，英特尔今天发布12硅自旋量子比特的量子芯片Tunnel Falls，这是英特尔向研究界发布的第一款硅自旋量子比特芯片设备。它基于300 毫米晶圆制造，具有95% 的晶圆良率，每块晶圆实现超过2.4万个量子点，用于量子技术研究。据钛媒体App了解，英特尔基于Tunnel Falls的下一代量子芯片，预计2024年发布。
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6月15日消息，英特尔今天发布12硅自旋量子比特的量子芯片Tunnel Falls，这是英特尔向研究界发布的第一款硅自旋量子比特芯片设备。它基于300 毫米晶圆制造，具有95% 的晶圆良率，每块晶圆实现超过2.4万个量子点，用于量子技术研究。据钛媒体App了解，英特尔基于Tunnel Falls的下一代量子芯片，预计2024年发布。
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